• MEMS: Acceleration Sensors
• MEMS: Piezoelectric Inkjet Heads
• SEMI: SAW, FBAR Filters
• MEMS: Tunable Capacitors
• Datastorage: AMR, GMR, TMR Sensors
• MEMS: Fluxgates, inductive transducers
• SEMI: High-frequency IC components
• Micro LED: Contacts and fences
• SEMI: HEMT
• AR: Slanted Grating

IBS:

• 光通讯: DWDM、CWDM、GFF等（SiO2 / Ta2O5）
• 激光：高阈值低损伤膜片（激光陀螺仪、激光武器）、 啁啾激光反射镜（SiO2 / Ta2O5 / HfO2）
• 紫外：高阈值低吸收膜片（DUV/EUV 光刻机镜头镀膜）（Al2O3 / AlF3 / MgF2）
• 超导：双轴织构缓冲层（MgO / Y2O3)

IBD：

• 磁记录: W、TiN（DRAM）
• 红外成像（ SiO2、 MgF2、 Al2O3）
• EUV掩模版：Si/Mo, Ru

• 光通信：CWDM、LWDM等
• 常规光学膜片
• 超导：MgO

沉积薄膜种类:

• 金属薄膜: Al、Cu、Cr、Ti、Ta、Ni、Mo、W、Au、Ag、Pt、Ru、Rh、lr、NiCr、CrCu、AICu、TiW等
• 磁性薄膜: Co、CoFe、NiFe、NiFeB、CoFeB、CoCr、CoPt、CoCrPt、lrMn、MnPt等
• 超导薄膜: Nb、NbN等
• 氮化物薄膜: Si3N4、AIN/AIScN、TiN、CrN、TaN等
• 硅化物薄膜: MoSi2、CrSi、TiSi等
• 碳化物薄膜: SiC、C等
• 氧化物薄膜: SiO2、Ta2O5、TiO2、AI2O3、MgO、ZnO、ITO、PZT等
• 红外薄膜: Ge、ZnS等

沉积薄膜种类:

• 金属电极/布线: Al、Cu、CrCu、AICu、Ni、Mo、W、Au、Ag、Pt、Ru、Rh、lr等
• 半导体栅极/粘附层/阻挡层: Ti/TiN、MoSi、TiSi、TiW、Ta/TaN等
• 磁性薄膜(磁存储/传感器): CoFe、NiFe、NiFeB、CoFeB、CoCr、CoPt、CoCrPt、lrMn、MnPt等
• 传感器/MEMS: Cr、AIN/AIScN、NiCr、CrSi、ITO、PZT等
• 光学薄膜: SiO2、Ta2O5、Si3N4等
• 红外薄膜: Si、Ge等
• 超硬薄膜: CrN、TiN、SiC、C等